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    TSF-3500导热硅胶片

    产品说明: 无论采用何种散热装置,电子组件与散热装置之间如果密合度不佳,组件之间会有大量的空气阻碍热量传递,散热装置将无法有效降低电子组件的热量。 该系列产品拥有非常好的导热及填充性,其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙,快速的将热能散逸,提升组件之工作效能,达到延长设备寿命之目的。

    1. 详细信息

    TSF-3500导热硅胶片性能参数表 



    测试项目

        TSF-1000

    单位

    测试标准

    颜色

    黑 灰白 蓝

    ---

    目测

    厚度

    0.3~15

    mm

    ASTM D374

    比重

    1.8±0.1

    ---

    ASTM D792

    硬度

    15~50

    Shore C

    ASTM D2240

    耐温范围

    -40~250

    EN 344

    击穿电压

    >5

    Kv/mm

    ASTM D149

    体积阻抗

    >1.5×1016

    Ω.cm

    ASTM D257

    阻然性

    V-0

    --

    UL-94

    导热系数

    1.0 

    W/mk

    ASTM D5470



    产品特点:
        良好的导热性能;柔软及高压缩性,可做为震动冲击吸收体;自粘,无需紧固装置;容易施工;电气绝缘;满足ROHS及UL的环境要求;可提供多种厚度选择。

    TSF-3500系列导热硅胶片-主要特性:
    ○导热系数3.5W/mK
    ○低压缩力应用
    ○双面自粘
    ○高电气绝缘
    ○良好耐温性能
    ○兼具高散热性能与成本效益

    TSF-3500系列导热硅胶片-典型应用:
    ○笔记本和台式计算机
    ○显卡内存
    ○高导热需求的模块
    ○冷却器件到底盘或框架之间
    ○高速大存储驱动
    ○汽车发动机控制单元
    ○硬盘驱动和DVD驱动
    ○功率转换设备
    ○LCD背光模块
    ○网络通信设备
    ○电源模块

    备 注:
    1、常用颜色:灰白、蓝色、黑色
    2、常用厚度:0.3-15mm
    3、常规大小为200*400mm(2.0mm以下可做卷材)
    4、颜色和规格可根据客人的要求进行定制,规格可为任意不规则形状、内部掏空等

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