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硅胶导热片的特性及原理

  硅胶导热片的特性及原理

  硅胶导热片是高导热率高性能的导热填充材料,主要应用于电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间。

  特性:自身带有微粘性,柔软,可压缩。

  原理:热传导的作用。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气全排出,以达到发热和散热面的充分接触,使导热效果更加明显。


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