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导热硅胶垫片与导热硅脂的区别

  导热硅胶垫片与导热硅脂的区别

  1.绝缘性:导热硅脂因为其流动性并添加了金属粉,所以绝缘性能差,导热硅胶垫片绝缘性能好,1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

  2.形态:导热硅脂为凝膏状,导热硅胶垫片为片材。

  3.使用方法:导热硅脂需要用心涂抹均匀,易脏污周围器件而引起短路及损伤电子元器件,导热硅胶垫片可任意裁切成不同形状及尺寸,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净。

  4.厚度:导热硅脂不可填充缝隙,导热硅胶垫片厚度从0.3mm-10mm不等,可以填充缝隙,所以导热硅胶垫片相对应用较为广泛。

  5.导热效果:同样导热系数的情况下导热硅脂比导热硅胶垫片导热效果好,因为导热硅脂的热阻较小。

  6.拆装方便性:导热硅胶垫片重新安装方便,而导热硅脂拆装后重新涂抹不方便。


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