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导热硅脂和导热硅胶垫片的区别

  导热硅脂和导热硅胶垫片的区别

  那么如果我们单单从导热材料操作方便上来说的话,就是导热硅胶片占优势了。因为导热硅脂本身在涂抹的时候比较难涂抹均匀。并且粘度的大小直接影响操作性;长时间使用导热硅脂会出现渗油现象从而会污染器件,有可能会造成短路失效,同时会出现干裂情况。而导热硅胶垫却能根据产品各种结构需求做成了不规则的片材,而且本身就比较均匀了。贴上就可以用。并且还具有一些强度和弹性。

  价格方面上导热硅脂相比导热硅胶片是比较有优势,但是由于导热硅脂在生产操作上的复杂程度以及产品相应的阻燃认证不太容易运作,所以这些方面都要成为我们选择导热材料的考虑因素之一。

  导热硅脂现在被广泛用于电子、电器、无器件的散热,填充或涂覆,以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜)接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。

  导热硅胶垫根据不同的应用产品特性分为普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片,中间带玻纤导热硅胶片。广泛应用于LED行业使用、电源行业、通讯行业、汽车电子行业、PDP /LED电视的应用、家电行业等等。


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