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新闻资讯

  • 硅胶导热片的特性及原理2019-10-23

      硅胶导热片的特性及原理  硅胶导热片是高导热率高性能的导热填充材料,主要应用于电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间。  特性:自身带有微粘性,柔软,可压缩。  原理:热传导的作用。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气全排出,以达到发热和散热面的充分接触,使导热效果更加明显。
  • 硅胶导热片的散热方式2019-10-23

      1、机壳散热方式这种方式是利用笔记本的金属外壳进行散热的,目前经常采用的铝镁合金外壳用石墨片导热,散热相当好,相比传统的塑料外壳来说,对笔记本整体散热性能提升很多。
  • 散热硅胶片的主要用途2019-10-17

      散热硅胶片的主要用途  1.电气绝缘:硅胶片具有较高的电绝缘等级,可承受高电压负荷,可制成绝缘布、套管等产品。  2.硅胶片可以软化疤痕,预防疤痕增生,达到减淡疤痕的效果。  3.防腐方面:硅橡胶涂覆玻璃纤维布,可作为管道,储蓄的内外防腐层,防腐性能优良,强度高,是一种理想的防腐材料。
  • 导热硅胶脂厂家浅述导热硅脂的特性2019-10-17

      导热硅胶脂厂家浅述导热硅脂的特性  导热硅脂是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。  1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。  2.很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+200℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化。  3.对相关材料不腐蚀、无味,耐化
  • 硅胶导热片的设计考量因素及方案2019-10-12

      硅胶导热片的设计考量因素及方案  硅胶导热片设计过程中主要的考量因素包括:导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。  一、选择散热方案:电子产品现在往短小轻薄的趋势发展,一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(今属支架和金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比适合的方案。  二、若采用散
  • 硅胶导热片厂家分享硅胶脚垫质量的鉴别方法2019-10-12

      硅胶导热片厂家分享硅胶脚垫质量的鉴别方法  一、看硬度  硅胶有一个较大的硬度范围,就是说设计师可以利用不同的制作工艺来利用硅胶制作成品,硬度按照实际情况的需要设定。硅胶垫是属于一种硬度小,但是柔韧性好的成品。  二、硅胶垫的伸长度  制成导热片之后,硅胶的许多特性并没有发生很大程度上的改变,比如它还是有一个较长的拉伸范围,可以自由的进行拉拽,不容易变形。  三、制作时间  这个是在制作过程当
  • 硅胶导热片导热性能的影响因素2019-10-09

      硅胶导热片导热性能的影响因素  硅胶导热片的导热性能好坏取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料导热机理都不一样:  1.金属填料的导热机理  金属填料的导热主要是依靠电子运动来进行,在电子运动的过程中传递相应的热量  2.非金属填料的导热机理  非金属填料导热主要依靠声子导热,其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、碳化物及氮化物等
  • 硅胶导热片的应用优势2019-10-09

      硅胶导热片的应用优势  1.当产品内部需要大面积导热来散热的时候,如果使用涂抹型的导热材料很容易产生浪费,而且使用极为不方便,这时候硅胶导热片的优势就体现出来了,它不仅可以裁切成任意大小不产生浪费,而且应用起来非常方便。  2.如电子内部散热面积偏窄,如果使用涂抹型导热材料容易把产品涂抹到散热面积以外的区域造成浪费,甚至造成产品内部短路,引响产品使用,如果使用硅胶导热片的话就不会出现上述隐患。
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