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TSF-3000导热硅胶片
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摘要
产品说明： 无论采用何种散热装置，电子组件与散热装置之间如果密合度不佳，组件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子组件的热量。 该系列产品拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的将热能散逸，提升组件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。
产品介绍
TSF-3500导热硅胶片性能参数表
测试项目
TSF-1000
单位
测试标准
颜色
黑 灰白 蓝
---
目测
厚度
0.3～15
mm
ASTM D374
比重
1.8±0.1
---
ASTM D792
硬度
15～50
Shore C
ASTM D2240
耐温范围
-40～250
℃
EN 344
击穿电压
>5
Kv/mm
ASTM D149
体积阻抗
>1.5×1016
Ω.cm
ASTM D257
阻然性
V-0
--
UL-94
导热系数
1.0
W/mk
ASTM D5470
产品特点：
良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择。TSF-3500系列导热硅胶片-主要特性：
○导热系数3.5W/mK
○低压缩力应用
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○兼具高散热性能与成本效益TSF-3500系列导热硅胶片-典型应用：
○笔记本和台式计算机
○显卡内存
○高导热需求的模块
○冷却器件到底盘或框架之间
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○硬盘驱动和DVD驱动
○功率转换设备
○LCD背光模块
○网络通信设备
○电源模块备 注：
1、常用颜色：灰白、蓝色、黑色
2、常用厚度：0.3-15mm
3、常规大小为：200*400 300*300 400*4004、颜色和规格可根据客人的要求进行定制，规格可为任意不规则形状、内部掏空等
