TSF-5000导热硅胶片

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摘要

产品说明:
      无论采用何种散热装置,电子组件与散热装置之间如果密合度不佳,组件之间会有大量的空气阻碍热量传递,散热装置将无法有效降低电子组件的热量。
     该系列产品拥有非常好的导热及填充性,其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙,快速的将热能散逸,提升组件之工作效能,达到延长设备寿命之目的。

产品介绍

TSF-5000导热硅胶片性能参数表    

  

测试项目

    TSF-1000

单位

测试标准

颜色

黑 灰白 蓝

---

目测

厚度

0.3~15

mm

ASTM D374

比重

1.8±0.1

---

ASTM D792

硬度

15~50

Shore C

ASTM D2240

耐温范围

-40~250

EN 344

击穿电压

>5

Kv/mm

ASTM D149

体积阻抗

>1.5×1016

Ω.cm

ASTM D257

阻然性

V-0

--

UL-94

导热系数

1.0 

W/mk

ASTM D5470


产品特点:

    良好的导热性能;柔软及高压缩性,可做为震动冲击吸收体;自粘,无需紧固装置;容易施工;电气绝缘;满足ROHS及UL的环境要求;可提供多种厚度选择。


TSF-5000系列导热硅胶片-主要特性:
○导热系数5.0W/mK
○低压缩力应用
○低压缩力,具有高压缩比
○双面自粘
○低出油
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○兼具高散热性能与成本效益


TSF-5000系列导热硅胶片-典型应用:
○笔记本和台式计算机
○显卡散热模块
○高导热需求的模块
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○硬盘驱动和DVD驱动
○LCD背光模块
○网络通信设备


备 注:
1、常用颜色:灰白、蓝色、黑色
2、常用厚度:0.3-15mm
3、常规大小为:200*400  300*300  400*400

4、颜色和规格可根据客人的要求进行定制,规格可为任意不规则形状、内部掏空等


深圳立凡硅胶制品有限公司专营产品有硅胶导热片、导热硅胶脂、导热矽胶片、导热硅胶泥等业务,有意向的客户请咨询我们,联系电话:17875918860

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